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Sky News 一月 18, 2023

随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等热管理问题。射频电路的热管理是多个因素相互依赖和相互作用的，这使得热管理设计的优化过程复杂化。PCB电路材料，以及电路设 ...查看更多

Tara Dunn, Omni PCB 一月 12, 2023

我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多

Tara Dunn, Omni PCB 一月 12, 2023

我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 一月 06, 2023

根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 29, 2022

引言已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 27, 2022

引言已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

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